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关于医疗电子行业SMT贴片加工的技术事项浅析

发布日期:2021-05-11<
 

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高度稳定性:尤其是医疗诊断和医用辅助工具设备,高度的稳定性是必不可少的,诊断阶段的诊断,临床应用阶段的运用稳定性。考虑到医疗设备的特殊要求,对于医疗电子SMT贴片加工厂来说,就需要所以对SMT制程有较高的要求
1:锡膏管控:医疗电子的贴片加工一定需要根据产品的特性对锡膏进行选择和存储,运用过程的搅拌和
助焊剂的添加都需要严格管控。
2、印刷机制程的管控:整条SMT生产线中,锡膏印刷机的在整个生产中引起的质量问题占的比重较大,要求精度和重复精度要控制在工艺制程范围内。

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3、焊点管控:元器件和锡膏的品质完全OK之后,焊点的管控决定了SMT贴片加工的品质,简单的来说,
焊点的质量决定了贴片加工的质量。
4、静电管控:静电的瞬时放电能达到几千/w,对BGA,IC元件的损伤是隐形的潜在伤害,医疗电子在运
用中需要处理相当大的数据,如果因为静电击伤核心元件而失去稳定性,会影响产品的稳定性。
5、元器件的品质管控:医疗电子的元器件管控,首先要从采购源头上对品质进行管控。采购完成之后需
要IPQC对元器件进行全检,封样入库,特殊BGA、IC要在防潮柜进行特殊保存。另外,在医疗电子在贴片加工中,不仅仅是以上四点,还有很多方面需要厂家下功夫,真正的做到对产品负责,对产品使用者负责,是厂家必须要面对的问题。以上观点仅供参考,具体请登入德森精密官网查看

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